SMT加工焊接的不良原因和防止對策 　　一、 潤濕不良 　　潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表...

貼片LED也叫做SMD LED，它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導(dǎo)體，通過電子與空穴的結(jié)合，過剩的能量將以光的形式釋出，達(dá)到發(fā)光的效果。 LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓...

SMT貼片流程 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SM...

隨著電子行業(yè)競爭加劇，企業(yè)需要SMT貼片機不斷滿足日益縮短的新品上市周期、對清洗和無鉛焊料應(yīng)用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應(yīng)更低成本以及更加微型化的趨勢，SMT貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實現(xiàn)任意切換；貼...

目前，LED 照明產(chǎn)品的環(huán)保節(jié)能、高性價比特點已經(jīng)被市場接受，同時各國政府紛紛出臺相關(guān)政策，逐步淘汰白熾燈，促進LED在室內(nèi)照明中的應(yīng)用，LED 光產(chǎn)業(yè)亦將成為了解決能源和環(huán)境問題的代名詞，LED 照明市場快速發(fā)展...

SMT設(shè)備技術(shù)未來發(fā)展趨勢 進入21世紀(jì)以來，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐，每年都以20%以上的速度高速增長，成為國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)，整體規(guī)模連續(xù)三年居全球第2位。隨著中國電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國的S...

SMT加工焊點質(zhì)量及外觀檢查： 隨著技術(shù)的進步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量...

貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會遺失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊...

什么是SMT加工？什么是表面貼裝技術(shù)？您了解了嗎？ 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器 件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密...

SMT貼片加工的分類 第一類 A 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 B 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接=反面=絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 第二類 采用表面貼裝元...

昆山SMT貼片必不可少的20個常識 昆山SMT貼片必不可少的20個常識： 1、一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃； 2、錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀； 3、一般常...

昆山SMT貼片加工焊接的常見問題 在昆山SMT貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠常見的問題： 1、PCB板在經(jīng)由回流焊時預(yù)熱不充沛; 2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔; 3、焊錫膏在從...